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供应半导体基片湿处理设备
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详细信息

半导体基片湿处理设备

型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB。德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工；设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀，1．本设备为柜体式腐蚀机，整台设备均采用进口件。 2．基本材质：箱体材质：德国磁白色聚丙烯（PP）；门板材质：德国透明聚氯乙烯（PVC）；腐蚀槽材质：德国自然色聚偏二氟乙烯（PVDF）；清洗槽材质：德国自然色聚丙烯板（NPP）； 3．本设备的腐蚀槽和清洗槽间的转换由进口SEW驱动，以迅速实现两槽之间的硅片转换。 4．腐蚀槽配有美国聚四氟乙烯加热器、虹吸上排、传感器。 5．清洗槽配有溢流装置，和N2鼓泡装置。 6．整机外型美观、实用。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询

半导体基片湿处理设备

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